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                簡介 > 制程能力

                PROCESS CAPABILITY

                制程能力

                技術路線-高多層(HLC)
                項目 參數
                最大尺寸 1092mm*660mm
                最高層數 (L) 30
                最大板厚 (mm) 10mm
                最薄板厚 (mm) 0.3
                基銅厚度 內層 ( OZ ) 12
                外層 ( OZ ) 12
                最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
                PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
                背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
                PTH最大縱橫比 18:1
                項目 參數
                最小PTH孔盤 內層 ( mil ) DHS + 10
                外層 ( mil ) DHS + 8  
                防焊對位精度 (um) ± 30
                阻抗控制 ≥50ohms ±8%
                <50ohms 5 Ω
                最小線寬/線距 (內層) 2.6 / 2.6
                最小線寬/線距(外層) 3.0 / 3.5
                最大塞孔凹陷 ( um ) 20
                表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
                技術路線-高密度板(HDI)
                項目 參數
                結構 6+n+6
                疊孔結構 Any Layer(14L)
                板厚 (mm) Min. 8L 0.4
                Min. 10L 0.45
                Min. 12L 0.6
                MAX. 2.4
                最小芯板厚度 ( um ) 40
                最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
                基同厚度 內層 (OZ) 1/3 ~ 2
                外層 (OZ) 1/3 ~ 1
                項目 參數
                最小機械鉆孔徑 (um) 200
                最大通孔縱橫比 10:1
                最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
                最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
                PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計 Yes
                鐳射通孔結構(DT≤200um) 60-100um
                最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內層 40/ 40/ 15
                外層 40 /50 /20
                最小 BGA 節距 (mm) 0.3
                項目 參數
                防焊對位精度 (um) ±25
                最小阻焊寬度 (mm) 0.06
                阻抗控制 >= 50ohm ±8%
                < 50ohm ±3ohm
                板彎翹控制 ≤0.5%
                Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
                激光燒蝕法 ±50
                表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
                技術路線-軟板與軟硬結合板
                項目 參數
                軟板最大層數 8
                卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內層) 500
                工作板尺寸 500 x 610
                最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內層(基材銅) 35 /35 /12
                45 /45 /18
                外層(電鍍銅) 50 /50 /25
                55 /55 /35
                鐳射孔結構 最小鐳射孔 (um) 65
                疊孔結構 Y
                鐳射通孔 ( um ) 75
                械孔尺寸 ( um ) 100
                最小孔盤設計 ( um ) 內層(基材銅) D + 175
                外層(電鍍銅) D + 150
                紐扣電鍍 D + 200
                項目 參數
                覆蓋膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
                阻焊( um ) 精度 ± 37.5
                橋寬能力 75
                電測pad節距 ( um ) 常規治具 150
                飛針 100
                軟硬結合板技術 軟板層數 Up to 4 w air gap
                軟硬結合板層數 Up to 16
                最大軟硬結合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
                最小軟板厚度 ( um ) 12
                最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
                表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 
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